2024年10月23日，学院举办了有关高功率密度芯片散热和封装技术的学术报告会，报告以线上形式举行，学院部分教师和研究生参加了此次会议。
本次报告的主讲嘉宾董宜放，硕士毕业于我校土木水利专业，供热、供燃气、通风与空调方向，博士毕业于中国科学技术大学，毕业后入职中国科学院微电子研究所，目前为入站博士后、特别研究助理。主要研究方向为微纳尺度封装级芯片散热、kW级LED光电芯片散热、数据中心数字芯片散热。先后参与并完成国家重点研发计划、院地合作重点项目、企业合作工程示范项目等8项科研项目，获批及授权8项发明专利，发表7篇国内及国外高水平论文，荣获国家级科研奖励1项、省级2项。
报告围绕当前国内外在芯片散热领域的发展现状及亟待解决的关键科学问题，并结合相关科研项目和研发情况，对超算中心高性能服务器的集成热管理系统构建、微纳复合槽群热沉内的相变传热性能强化以及气-液路径的优化等科研内容进行了深入讲解。报告同时提及了目前研究中所面临的部分技术难题，并以此为切入点对校所合作提出了可行的方案和宝贵的建议。
在互动环节中，学院教师结合相关科研方向和研究基础，与主讲嘉宾就潜在的教学和科研合作进行了广泛探讨，并就学科建设和研究生培养等方面议题开展了深入交流。
此次报告为参会师生提供了一次难得的学术交流机会，拓展了师生们对前沿科技领域的了解和认知，同时也从科学研究与实际工程应用相结合的角度诠释了产学研融合发展的现实路径，为学院今后的科研工作开展和校所合作提供了宝贵的经验。
